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    徠卡超薄切片機如何操作使用?

    點(diǎn)擊次數:1036 更新時(shí)間:2022-09-08
    超薄切片機用來(lái)制作供透射型電子顯微鏡用的超薄切片的切片機。它可將各種包埋劑包埋的樣品用玻璃刀或鉆石刀切成50納米以下的超薄切片。
     
    Leica EM UC7 徠卡超薄切片機可以進(jìn)行半薄和超薄切片,為光學(xué)顯微鏡,透射電子顯微鏡,掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供的切片。
     
    使用步驟如下:
     
    1、開(kāi)機
    2、檢查是否處于切片模式,檢查頂光底光是否亮度正常;
    3、將包埋塊放入適當夾頭并用六角扳手旋緊,以固定包埋塊;(然后將夾頭安裝在修快臺進(jìn)行修快);
    4、將夾頭放入機械臂,并用手旋好螺絲上緊夾頭(不可用六角扳手);
    5、將玻璃刀/鉆石刀安裝在刀臺上,用手旋好螺絲以固定刀,并注意檢查刀臺是否固定于底座上;
    6、檢查刀間隙角,調整刀臺角,選擇適當的夾頭角度等;
    7、設定切片窗口(上下范圍);
    8、對刀;
    9、選擇所用切片速度和厚度;
    10、在刀槽內注水,注意水面平整;
    11、切片、撈片;
    12、關(guān)機、清理切片機,拿走個(gè)人物品,保持切片臺面整潔;
    13、登記使用記錄。


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