超薄切片技術(shù)在無(wú)機固體材料領(lǐng)域的應用實(shí)例

zui近，中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所史迅研究員、許鈁鈁研究員、陳立東研究員與美國密歇根大學(xué)Uher教授、美國西北大學(xué)Snyder教授合作成功合成了一種既不同于尋常晶粒取向隨機的多晶材料、也不同于無(wú)晶界的單晶材料、具有高度取向性的馬賽克晶體熱電材料，從而實(shí)現了類(lèi)似玻璃材料的極低熱導率和晶體材料的優(yōu)異電輸運性能，其熱電優(yōu)值zT在1000K時(shí)達2.1，遠高于普通多晶材料體系。馬賽克晶體是一種非常特殊的材料狀態(tài)，宏觀(guān)上看起來(lái)是一個(gè)高度的單晶，但實(shí)際上卻是由很多具有微小角度偏轉的納米尺度小晶體組成。

不同于Cu2S和Cu2Te室溫下異常復雜的晶體結構，Cu2(S, Te)固溶化合物室溫為單相材料，具有高對稱(chēng)性的六方晶體結構（P63/mmc），與基體Cu2S中溫結構相同（b-Cu2S）。固溶樣品的超薄切片及粉末的TEM觀(guān)察均揭示該固溶化合物單個(gè)晶粒內部的微觀(guān)結構呈現特殊的馬賽克晶體特征：?jiǎn)蝹€(gè)晶粒內部是由大小為10-20 nm尺寸的亞晶粒組成（見(jiàn)下圖（c）（d）），這些亞晶取向近乎一致，表現為具有相同的衍射花樣（見(jiàn)下圖（e）），而亞晶粒間存在極其微小角度的偏轉，表現為相同的衍射花樣中不同衍射斑點(diǎn)的亮度存在差異（見(jiàn)下圖（f-i））。

HRTEM制樣手段：徠卡EM UC7超薄切片機

相關(guān)研究發(fā)表于《先進(jìn)材料》雜志（Advanced Materials, adma. 201501030R1）

此文轉自：徠卡顯微系統